为进一步拓宽中关村高科技企业境内外融资上市渠道,积极吸引国际资金投资园区企业;在连续三年成功举办海外融资上市考察团基础上,北京软件行业协会金融分会(北软金分)拟于2007年08月28日-09月04日组织园区高科技企业赴日本、香港、深圳三地进行融资上市考察。
本次考察由北京市商务局、中关村科技园区管委会等有关部门指导支持,是“中关村海外融资行动”的组成部分;是商务局“中小企业国际市场开拓资金”认可支持团组。(有自营进出口权的企业可申请资金补助)
本次考察团融资上市内容将安排三地交易所参观考察,三地创投及私募股权行业组织交流沟通;市场开拓内容将安排当地相关政府部门介绍营商环境。同时也将安排一些有当地特色的休闲项目。
主办单位: 中关村投融资促进中心
北京软件行业协会金融分会
支持单位: 中关村科技园区管理委员会
北京市商务局
活动期间:2007年08月28日至09月04日
活动地点:日本(东京、大阪)、香港、深圳
活 动 行 程
日 程 城 市 活 动 内 容
08/28 (周二) 北京 北京机场到大阪机场(4小时)09:40-13:50 下榻日式饭店休息,体验日式温泉,洗去旅途疲劳。
08/29 (周三) 日本大阪 1. 大阪证券交易所上市交流会2. 大阪创投交流会3. 日新投资集团欢迎酒会 访问大阪证券交易所深入了解大阪交易所交投状况及对中国企业的期待。 与大阪地区投资机构交流。日新集团介绍日本融资上市机会
08/30 (周四) 日本东京 1. 东京证券交易所上市交流会2. 东京创投交流会3. 野村证券欢迎酒会 访问东京证券交易所,深入了解了东证所交投状况及对中国企业的期待。 与东京地区投资机构交流。野村证券介绍日本投行上市操作规程
08/31 (周五) 日本东京 1. 拜访日本政府通商产业省2. 参观有日本“硅谷”之称的筑波科技园。了解日本企业先进管理经验和实地参观 通商产业省介绍日本营商环境。筑波位于东京东北方向的茨城县,距东京市中心大约60公里是一个科技企业、研发机构、教育单位较为集中的城市。
09/01(周六) 东京富士山 在日本,人们认为“登上富士山顶是英雄”,这和中国的“不到长城非好汉”遥相呼应。东京成田机场飞香港 登上富士山。享受传统特有的日式温泉旅馆,晚餐品味正宗日本料理。香港饭店休息
09/02(周日) 香港全天 大屿山外岛吃海鲜、海洋公园、自由购物 休闲、购物
09/03(周一) 晚 香港 晚入住深圳 1. 香港交易所上市研讨会2. 中关村高科技企业在香港融资对接会 参观考察香港交易所与香港创投与私募股权协会交流香港投资推广署介绍商机及香港营商环境介绍
09/04(周二) 深圳 1. 中关村高科技企业中小板上市及三阪挂牌研讨会2. 中关村高科技企业与深圳地区投融资机构洽谈会 深交所深圳市创业投资同业公会9月4日晚返回北京
具体日程安排以出发前安排为准
参团企业报名资格:
北京市科技出口100强企业、COSEP(欧美软件出口工程)重点企业、北京市已完成股改高科技企业、成长路线图计划企业、中关村百强创新企业、中关村双优企业将优先考虑批准参团。
报名参团代表须为企业CEO、CFO、投融资/财务部门主管以及市场部主管等副总裁以上职位人员。(为保证团组质量、延续团员形成交流圈子的传统,务请指派高层参与)
参团人数:15~20人
报名日期:即日起报名,额满为止。(请登录www.hivest.cn网站下载报名表)
相关服务:
自企业报名之日起,北软金分将安排一系列专业服务以帮助参团企业达到出访考察目的。
(1)将有来自北软金分的投融资顾问到参团企业拜访,帮助企业制定考察计划并征求落实企业的个性化考察安排。(特殊要求请安排在8月28日、9月1日、9月2日三日内以免影响团组整体安排)。
(2)北软金分将在8月8日安排一场针对如何与投资商沟通、如何进行投资文案准备、以及三地交易所比较等内容的专业培训。
(3)培训完成后,投融资顾问将帮助企业修改相关企业投融资文案。
参团费用:
包括北京-日本往返机票、住宿及部份膳食费用及在日活动期间的交通工具(含机场往返)与参访等所需费用。(具体数额待定)
(注)可协助拥有自营进出口经营权或对外经济合作经营资格的企业争取北京市商务局提供的本年度中小企业国际市场开拓资金,资助内容包括机票、食宿、资料印刷等费用,以后补助的形式补贴。
联系方式:
E-mail: hivest-salon@hivest.cn
报名传真:010-82350486
洽询专线:010-82356018/19 赵杰、王静宜、李江慧
活动网址:www.hivest.cn
北京软件行业协会金融分会
二○○七年六月十二日
2007中关村高科技企业日、港、深融资上市及市场开拓考察团
参团企业基本情况登记表
公司名称(全称)
地址 邮编
法定代表人 电话
注册时间 设立股份公司时间
注册资金 员工人数
所属行业 主营业务
企业性质 □国有 □民营 □集体 □外商投资 □其他(请注明)
进出口经营权 □有 □无
公司资质 □集成电路设计企业 □留学人员创业企业 □科技产品出口企业(含软件外包)□瞪羚企业 □国家重点软件企业 □其它
主要产品(按销售收入大小排序) 产品名称 产品用途 产品市场潜力、优势及在全国市场的占有率描述
核心技术或竞争力
拥有的专利项数 获得的主要荣誉、奖项
财务状况(万元) 总资产 万元 净资产 万元
主营业务收入 万元 2006年净利润 万元
科技产品出口情况 是否有高科技产品/服务(包括软件)出口业务? □有 □无 高科技产品的报关总额:2005年 万美元 2006年 万美元;
股权债权融资情况 已做股权融资情况: □已做 □未做 □正在进行中拟融资金额: 万元 占股权比例 希望与何种投资人接洽:□风险投资 □海外投资机构 □国内投资机构 □战略投资机构 已做债权融资情况: □已做 □未做 □正在进行中拟贷款金额: 万元 拟贷款时间: 是否为上市公司: □是 □否未来两年内是否有上市计划: □是 □国内创业板 □香港创业板 □新加坡证交所 □美国纳斯达克 □其它 □否
是否有意向在以下会议上宣讲? □中关村高科技企业在新融资对接会(08月30日地点:日本)□高新技术企业在港上市及融资合作论坛(09月03日地点:香港)□中关村高科技企业与深圳地区投融资机构洽谈会(09月04日地点:深圳)
企业参加此次考察团的主要目的 寻求战略投资和风险投资伙伴
参团企业个人信息登记:
公司全称:
参团个人信息(1) □ 姓名: □ 职务: □ 手机: □ 电话: □ 传真: □ 电子邮件地址: □ 身份证号码: 户口所在地 □ 是否有港澳通行证
参团个人信息(2) □ 姓名: □ 职务: □ 手机: □ 电话: □ 传真: □ 电子邮件地址: □ 身份证号码: 户口所在地 □是否有港澳通行证
日常事务联系人 □ 姓名: □ 职务: □ 手机: □ 电话: □ 传真: □ 电子邮件地址:
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